晶點(diǎn)產(chǎn)生的原因

??  原料的影響

說是原料的影響其實(shí)是指原料的殘留催化劑影響數據顯示。

聚合物生產(chǎn)時(shí)會(huì)有些催化劑殘留責任，在成型加工過程中，含有催化劑的聚合物熔體粘滯于生產(chǎn)設(shè)備表面實現，在高溫下持續向好，殘留的催化劑對(duì)聚合物繼續(xù)進(jìn)行催化聚合作用，因此會(huì)形成過度聚合物防控。

不同樹脂廠家的聚合設(shè)備及工藝不同組合運用，對(duì)殘留的催化劑處理純度有差異，其對(duì)聚合物在成膜中產(chǎn)生晶點(diǎn)有不同的影響高質量，例如聚合物中殘留的催化劑含量低研究與應用，設(shè)備結(jié)構(gòu)好，原料本身所含的晶點(diǎn)就少迎難而上。

??  聚合物中氧的影響

這主要是加工溫度較高時(shí)有效保障，氧會(huì)使聚合物氧化產(chǎn)生自由基吸附在口模壁，自由基作為活性中心引發(fā)其他聚合物分子鏈反應(yīng)更高效，在此處形成高濃度的不穩(wěn)定聚合物稍有不慎，在高溫下變成雜色點(diǎn)。

加入一定數(shù)量的抗氧劑，有防止氧對(duì)晶點(diǎn)的產(chǎn)生作用全面協議。

??  加工工藝、設(shè)備的影響

加工工藝主要是溫度控制等影響進一步完善，原料長(zhǎng)時(shí)間受熱相結合、過度聚合、降解會(huì)導(dǎo)致晶點(diǎn)產(chǎn)生影響。

其實(shí)很多時(shí)候是設(shè)備導(dǎo)致的相關性，例如：

1.膜機(jī)模頭部位設(shè)計(jì)欠佳、存在死角製高點項目，造成少量原料長(zhǎng)時(shí)間受熱的必然要求、過度聚合、降解物聯與互聯；

2.吹模機(jī)械的長(zhǎng)徑比配置狀況、模頭設(shè)計(jì)欠佳等；

3.螺桿上面或螺筒內(nèi)壁上面由于長(zhǎng)期的積累取得了一定進展，產(chǎn)生一些炭化的東西業務，而這些炭化的東西可以作為凝膠點(diǎn)，不斷的吸附更多的雜質(zhì)到它上面有所增加，同時(shí)也不斷的沾到薄膜上面造成所謂的晶點(diǎn)完善好。

總而言之，成型設(shè)備定期清洗有利于減少晶點(diǎn)產(chǎn)生供給。

?? 顏填料不斷完善、色母粒等影響

現(xiàn)在薄膜生產(chǎn)習(xí)慣添加色母粒發揮效力，色母粒的分散欠佳會(huì)導(dǎo)致晶點(diǎn)等不良缺陷，例如色母中選用的顏料表面處理不穩(wěn)定勞動精神，在色母加工過程中“團(tuán)聚”穩定發展，形成“粉點(diǎn)”；色母的載體樹脂與成膜原料相容性欠佳明顯。